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Zen Ryzen時代(包括更早的七代APU) AMD處理器一直堅持使用AM4封裝插槽不變,相容性友好,備受好評。 不過,這麼多年,AMD處理器一直都是PGA針腳式插槽,很多人覺得太脆弱,經常出現針腳 彎折 甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬。Intel處理器則早即為LGA觸點式插槽,針腳都放在主 機板上 而AMD Opteron、EPYC伺服器處理器亦早採用觸點式,與桌上型不一樣。 AMD Zen4架構將會改成新的AM5插槽,此點雖然一直未獲官方確認,但應是八九不離十 而根據最新爆料,AM5將改成LGA觸點式封裝。 爆料透露,AM5插槽將會有1718個觸點,因此亦可以稱為LGA1718(AM4 1331個針腳) 而處理器的封裝尺寸不變,依舊是40x40mm,因此散熱器安裝孔位亦有望繼續維持目前規 格,保持相容。 插槽之所以改變,是因為Zen4架構要支援下一代雙通道DDR5記憶體,但稍稍遺憾的是, PCIe 5.0支援僅限資料中心 伺服器的下一代EPYC”Genoa”,而不會來到桌上型Ryzen。 AMD曾非常激進地首發支援PCIe 4.0,此次反而於PCIe 5.0上慢了一拍 因為今年底的Intel Alder Lake 12代Core即會同步支援DDR5、PCIe 5.0 可能AMD覺得,PCIe 5.0無論對於顯示卡亦或SSD都提升效果有限? 插槽變了,主機板晶片組自然亦要跟著變,屆時將看到600系列,而升級版的X570S依舊是 AM4 主要改進是優化功耗散熱,不再必須搭配風扇。 AMD Zen4的誕生時間目前未知,對應Ryzen處理器代號”Raphel”可能要等到2022年 而在那之前所謂Zen3+架構的”Warhol”到底是否存在亦是個謎。 來源 https://news.mydrivers.com/1/758/758463.htm XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-250698-1-1.html 告別讓你痛苦多年的 祖傳水泥膏







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